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胶粘剂
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胶黏带

胶粘剂

膜材
非UV切割胶带
在半导体造作过程中固定晶圆并切割，起到；ぞг病⒐潭ňг财笆叭『头庾暗淖饔，可用于扩膜、检测蹬爪用。
特点

扩膜均匀

拥有较好的延展性

机能不变、无残胶

产品认证
202535142940
结构
202535142939
用处
合用于晶圆切割；ぁED灯珠切割；ぁ⑿酒啤LED柔性屏贴合3D玻璃；ぁDF膜贴合定位膜等作业场景。
202535142939
规格参数
202535142937
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